在科技不斷發達的今天，機器視覺檢測是現代工業生產中十分普遍的, 機器視覺能夠更好的檢測出生產流程中的錯誤，能夠將產品的質量問題更好的檢測出來，提高工業生產的效率和生產的自動化程度，并且將工業生產的精確度提高，使得工作的進程加快，節省時間，而人工視覺檢測卻失誤率較高。 在現代工業生產中，很多人都不看好人工視覺檢測，因為人肉眼會疲憊，瞬間的疲憊可能就會造成一個重大的損失。1、效率：工業自動化的快速發展，使生產效率大幅提升，從而對檢測效率提出了更高的要求。人工檢測效率是在一個固定區間，無法大幅提升，而在流水線重復且機械化的檢測過程中，檢測人員很容易出現疲勞而導致檢測效率降低；而機器視覺能夠更...
確保SMT貼片加工回流焊在使用過程中的溫度曲線符合產品的溫度要求,確保貼片加工產品焊接品質。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。回流焊溫度控制要求1、回流焊開機后要在各溫區溫度穩定,鏈速穩定后,才可以進行過爐和測試溫度曲線,由冷啟動機器到穩定溫度通常在20~30分鐘。2、smt產線技術人員每天或每個產品必須記錄爐溫設定和鏈速,并定期進行爐溫曲線測受控文試,以監控回流焊運行正常。IPQC進行巡查監督。3、無鉛錫膏溫度曲線設定要求:3. 1溫度曲線的設定主要依據: A.錫膏供應商提供的推薦曲線。B. PCB板材材質,大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。SMT貼片加工3....
什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是專門針對SMD表面貼裝器件的。 回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫＂回流焊＂是因為氣體在焊機內循環來回流動產生高溫達到焊接目的。（回流焊溫度曲線圖） “產品質量是生產出來的，不是檢驗出來，只有在生產過程中的每個環節，嚴格按照生產工藝和作業指導書要求進行，才能保證產品的質量。”電子廠SmT貼片焊接車間在SmT生產流程中，回...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重復使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經濟和廢液處理方面等許多原因...
目前SMT制程中常用的鋼網根據制造方法分類主要有四種：化學蝕刻鋼網；激光切割鋼網；電鑄鋼網及混合工藝鋼網。華速電子將簡單介紹這四種鋼網的制作方法。一、化學蝕刻鋼網化學蝕刻就是使用腐蝕性化學溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤對應的開孔，滿足SMT貼片加工生產所需要的鋼網。其制造工藝流程如下：切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網→包裝由于化學蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分（如下左圖），其孔壁光滑，垂直，但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結...
從2000年開始，華為已經走上了發展的快速通道，業務全球化快速向前飛奔。公司的快速成長，帶給新員工巨大的自我成長機會。“公司在高速發展過程中，我們都忙著搶市場，盡可能多地獲得訂單。就在這時候，任正非（華為創始人兼總裁）親自主持召開了一次質量反思大會。” 這次大會成為華為公司將質量定為核心戰略的一個起點。但質量體系的建設，則是一個更漫長、曲折的過程。經歷了華為質量體系構建的全過程。 2000年的華為，將目標鎖定在IBM，要向IBM這家當時全球*的IT企業學習管理。當年，引入IBM公司幫助華為構建集成產品開發IPD流程（Integrated Product Development，即集成產品開...
受經濟下行壓力影響，實業的投資規模及增速放緩。國內外金融環境也是紛繁復雜，銀行銀根縮緊，民間借貸風險大，企業融資較之前困難加重。擺在實業企業管理者和投資者眼前的一個問題，如何利用有限的資金，合理分配資源，幫助企業提高效能？ 在SMT行業，這個問題得到很好的解答——SMT租賃。現代租賃作為一種方便快捷的融資、融物方式，在國內外經濟活動中發揮著越來越重要的作用。租賃市場對承租人來說不但可以節省資金的投入，還可以避免因通貨膨脹而造成一些沒必要的損失。因為租賃合同事先簽訂以原有的價格來計算租金，往后年度—般按原定標準支付租金，這樣一來，承租人可以避免通貨膨脹的影響，減少投資風險。此外租賃還可以防止設備...
在PCB電子工業焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到*，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須 預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，...
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