目前SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類(lèi)主要有四種：化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)；激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)。華速電子將簡(jiǎn)單介紹這四種鋼網(wǎng)的制作方法。
一、化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)
化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開(kāi)孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，滿(mǎn)足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。其制造工藝流程如下：
切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學(xué)蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝
由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時(shí)作用去除金屬部分（如下左圖），其孔壁光滑，垂直，但是可能會(huì)在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結(jié)構(gòu)不利于錫膏釋放。所以，蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝。通常元件引腳間距（Pitch）小于0.5mm，或0402以下尺寸元件不建議采用蝕刻鋼網(wǎng)。當(dāng)然一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝，蝕刻鋼網(wǎng)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也能滿(mǎn)足許多SMT貼片加工廠對(duì)于生產(chǎn)質(zhì)量的要求。
二、激光切割鋼網(wǎng)
采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要的鋼網(wǎng)技術(shù)。其制造流程如下所示：
數(shù)據(jù)處理→激光打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網(wǎng)→包裝
激光切割原理如下左圖所示，其切割過(guò)程由機(jī)器精細(xì)控制，適用超小間距開(kāi)孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以其孔壁比化學(xué)蝕刻的孔壁直，沒(méi)有中間錐形形狀，有利于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于是從一面向另一面燒蝕，所以其孔壁會(huì)呈現(xiàn)自然的傾角，使得整個(gè)孔的剖面呈倒梯形結(jié)構(gòu)（如下右圖所示），這個(gè)錐度大概也就相當(dāng)于鋼片厚度一半。
倒梯形結(jié)構(gòu)有利于錫膏釋放，對(duì)于小孔焊盤(pán)可以得到較好的“磚塊”或“硬幣”形狀，這種特性適用于精細(xì)間距或微型元件的組裝。所以對(duì)于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。
三、電鑄鋼網(wǎng)
最復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)，采用電鍍加成工藝在事先完成的心軸周?chē)尚枰穸鹊逆嚻叽缇_，不需要后處理工藝對(duì)孔尺寸及孔壁表面進(jìn)行補(bǔ)償處理。其制造流程如下：
基板上涂感光膜→制作芯軸→電鍍鎳在芯軸周?chē)射撈鷦冸x清洗→檢查→繃網(wǎng)→包裝
電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，倒梯形結(jié)構(gòu)，*的錫膏釋放，對(duì)于微型BGA，超細(xì)間距QFP和小型片式元件如0201、01005，具有良好的印刷性能。而且由于電鑄工藝本身的特性，在孔的邊緣形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起，錫膏印刷時(shí)相當(dāng)一個(gè)“密封環(huán)”，在印刷時(shí)這個(gè)密封環(huán)有利于鋼網(wǎng)與焊盤(pán)或阻焊膜緊密貼合，阻止錫膏向焊盤(pán)外側(cè)滲漏。當(dāng)然這種工藝的鋼網(wǎng)成本也是*的。
四、混合工藝鋼網(wǎng)
混合工藝其實(shí)就是一般所說(shuō)的階梯鋼網(wǎng)制作工藝技術(shù)，階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度，與我們一般情況下使用的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。其制作目的主要是為了滿(mǎn)足板上不同元件對(duì)錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項(xiàng)或兩項(xiàng)來(lái)共同制作完成一張鋼網(wǎng)，一般來(lái)說(shuō)，許多SMT貼片加工廠都會(huì)先采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需要厚度的鋼片，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工。
階梯鋼網(wǎng)有兩種類(lèi)型，Step-up和Step-down，兩種類(lèi)型的制作工藝基本上是一樣的，而到底是Up還是Down，則取決于所需要改變的局部是增加厚度還是減少厚度。如果為了滿(mǎn)足大板上局部小間距元件（如大板上CSP）的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類(lèi)元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這就可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理，對(duì)于一些精密板上的少量大引腳元件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤(pán)上沉積的錫膏量就可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓鞴に嚕袝r(shí)需要在通孔內(nèi)填充更大的錫膏量以滿(mǎn)足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤(pán)或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。在實(shí)際生產(chǎn)中，究竟選擇哪一種鋼網(wǎng)，我們需要根據(jù)板上元件的類(lèi)型和分布來(lái)確定。
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