SMT貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等，發生的原因是什么，如果遇到這些現象該怎么改善，下面為大家講解一二；
一. 錫球或錫珠
| 產生原因 | 不良改善對策 |
| 1,回流焊預熱不足，升溫過快； | 1,調整回流焊溫度（降低升溫速度）； |
| 2,錫膏經冷藏，回溫不完全； | 2,錫膏在使用前必須回溫4H以上； |
| 3,錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）； | 3,將室內溫度控制到30%-60%）； |
| 4,PCB板中水份過多； | 4,將PCB板進烘烤； |
| 5,加過量稀釋劑； | 5,避免在錫膏內加稀釋劑； |
| 6,鋼網開孔設計不當； | 6,重新開設密鋼網； |
| 7,錫粉顆粒不均。 | 7,更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。 |
二.立碑
| 產生原因 | 不良改善對策 |
| 1,銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均； | 1,開鋼網時將焊盤兩端開成一樣； |
| 2,預熱升溫速率太快； | 2,調整預熱升溫速率； |
| 3,機器貼裝偏移； | 3,調整機器貼裝偏移； |
| 4,錫膏印刷厚度不均； | 4,調整印刷機； |
| 5,回焊爐內溫度分布不均； | 5,調整回焊爐溫度； |
| 6,錫膏印刷偏移； | 6,調整印刷機； |
| 7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移； | 7,重新調整夾板軌道； |
| 8,機器頭部晃動； | 8,調整機器頭部； |
| 9,錫膏活性過強； | 9,更換活性較低的錫膏； |
| 10,爐溫設置不當； | 10,調整回焊爐溫度； |
| 11,銅鉑間距過大； | 11,開鋼網時將焊盤內切外延； |
| 12,MARK點誤照造成元悠揚打偏； | 12,重新識別MARK點或更換MARK點； |
| 13,料架不良，元悠揚吸著不穩打偏； | 13,更換或維修料架； |
| 14,原材料不良； | 14,更換OK材料； |
| 15,鋼網開孔不良； | 15,重新開設精密鋼網； |
| 16,吸咀磨損嚴重； | 16,更換OK吸咀； |
| 17,機器厚度檢測器誤測。 | 17,修理調整厚度檢測器。 |
三.短路
| 產生原因 | 不良改善對策 |
| 1,鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路； | 1,調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm； |
| 2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路； | 2,調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）； |
| 3,回焊爐升溫過快導致； | 3,調整回流焊升溫速度90-120sec； |
| 4,元件貼裝偏移導致； | 4,調整機器貼裝座標； |
| 5,鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）； | 5,重開精密鋼網，厚度一般為0.1mm-0.15mm； |
| 6,錫膏無法承受元件重量； | 6,選用粘性好的錫膏； |
| 7,鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚； | 7,更換鋼網或刮刀； |
| 8,錫膏活性較強； | 8,更換較弱的錫膏； |
| 9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚； | 9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼； |
| 10,回流焊震動過大或不水平； | 10,調整水平，修量回焊爐； |
| 11,鋼網底部粘錫； | 11,清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率； |
| 12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。 | 12,更換QFP吸咀。 |
四．偏移
| 產生原因 | 不良改善對策 |
| 1,印刷偏移； | 1,調整印刷機印刷位置； |
| 2,機器夾板不緊造成貼偏； | 2,調整XYtable軌道高度； |
| 3,機器貼裝座標偏移； | 3,調整機器貼裝座標； |
| 4,過爐時鏈條抖動導致偏移； | 4,拆下回焊爐鏈條進行修理； |
| 5,MARK點誤識別導致打偏； | 5,重新校正MARK點資料 ； |
| 6,NOZZLE中心偏移，補償值偏移； | 6,校正吸咀中心； |
| 7,吸咀反白元件誤識別； | 7,更換吸咀； |
| 8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移； | 8,更換X軸或Y軸絲桿或套子； |
| 9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏； | 9,更換頭部滑塊； |
| 10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。 | 10,更換吸咀定位壓片。 |
五．少錫
| 產生原因 | 不良改善對策 |
| 1,PCB焊盤上有慣穿孔； | 1,開鋼網時避孔處理； |
| 2,鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄； | 2,開鋼網時按標準開鋼網； |
| 3,錫膏印刷時少錫（脫膜不良）； | 3,調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距； |
| 4,鋼網堵孔導致錫膏漏刷。 | 4,清洗鋼網并用氣槍 |
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