目前SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類主要有四種：化學蝕刻鋼網(wǎng)；激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)。華速電子將簡單介紹這四種鋼網(wǎng)的制作方法。一、化學蝕刻鋼網(wǎng)化學蝕刻就是使用腐蝕性化學溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤對應的開孔，滿足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。其制造工藝流程如下：切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝由于化學蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分（如下左圖），其孔壁光滑，垂直，但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結...
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到*，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。 選擇性焊接的工藝特點 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須 預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，...
簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見下圖不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細闡述其區(qū)別。1、單面SMT貼裝將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。2、單面DIP插裝需要進行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。但是波峰...
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